LDIレーザデジタルイメージング技術(shù)を駆使し、データファイルを直接にDPXで読み取り、畫像に変換し、DMDとレンズを通じて基板にレーザービームを伝送し、 それをサブストレート基板、フレキシブル基板、HDI基板、多層基板に適用し、細(xì)かい解析品質(zhì)と最適化プロセスで効率的な業(yè)界ソリューションを提供します。
高精度：
解像度が1.2μmに達(dá)し，最小線幅が25μm、
高効率：
露光速度は最大450mm/sに達(dá)し、中に解像加速器が配置、ファイル解析速度がもっと早く、
高い合格率： 固定スケーリング、自動スケーリング、區(qū)間スケーリング、分區(qū)アライメント
低コスト:
フィルム必要なし、材料コスト低減，プロセス改善、人工コストを節(jié)約
解像度は1.2μmに達(dá)し，最小線幅25μm（配置による）
Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)
Regulus 15.0kV 9.3mm
Regulus 15.0kV 9.3mmx500 LM(L)
Regulus 15.0kV 9.3mm x250 LM(L)
1.自動スケーリング機(jī)能
2.固定スケーリング機(jī)能：
提供された固定なスケーリング値に基づいて露出する
3.スケーリング値測定機(jī)能：
実際にワーク基板を測定してからスケーリング値を選んで露光する。
作業(yè)説明：
測定が必要な基板の數(shù)量を設(shè)定し、基板を測定した上、その平均値で露出できる。
超長焦點(diǎn)深度±300μm;
作業(yè)中のレーザパワーをリアルタイムで監(jiān)視し、ダイナミックに調(diào)整できる。
シリアルナンバー/通し番號/スケーリング値/日付/時間/バーコード/二次元コード
サブストレート基板、フレキシブル基板、HDI基板、多層基板に応用できる。
| 仕様パラメータ/タイプ | DPX45 |
|---|---|
| 適用范圍 | PCB（內(nèi)層、外層），HDI 、FPCB（內(nèi)層、外層） |
| 解析（生産能力） | 30um |
|
生産能力 20”×24”@12-18mj/cm2 20”×24”@90mj/cm2 |
46S
50S
|
| 生産サイズ | Min:10”x 10”, Max:24”x 28” |
| 露出サイズ | Max：24”×28” |
| 板厚 | 0.05mm-3.5mm |
| 露出方式 | 片面露光 |
| アライメント方式 | 4點(diǎn)アライメントとターゲットアライメント |
| アライメント能力 | 外層±12um；內(nèi)層24um |
| 線幅公差 | ±10% |
| 偏差スケーリングモード | 固定スケーリング、自動スケーリング、區(qū)間スケーリング、分區(qū)アライメント |
| レーザータイプ | LDレーザ発生器，405±5nm |
| ファイルフォーマット | Gerber 274X；ODB++ |
| 設(shè)備サイズ（長×幅×高さ） | 2500mm×1150mm×1900mm |
| 電源 | 380V 三相交流，6.4kW，50HZ，電圧変動範(fàn)囲+7%～-10% |
| 作業(yè)環(huán)境 | イエロールーム、溫度22°C±1°C、濕度50%±5%、清潔度10000級以上、作業(yè)臺の付近に激しい振動がないようにする。 |
| 設(shè)備の正味重量 | 2.3T |
*仕様変更がある場合、別途通知しません
