迪盛微LDI卷對(duì)卷激光直接曝光機(jī)：引領(lǐng)軟板制造新革命

迪盛微LDI卷對(duì)卷激光直接曝光機(jī)：引領(lǐng)軟板制造新革命

在柔性電路板（FPC）制造領(lǐng)域，技術(shù)迭代與市場(chǎng)需求正以前所未有的速度重塑行業(yè)格局。作為全球領(lǐng)先的激光直接成像（LDI）解決方案提供商，迪盛微（江蘇）裝備科技有限公司憑借其卷對(duì)卷（RTR）LDI激光直接曝光機(jī)，已成為九洲電氣集團(tuán)、鑫冠等頭部企業(yè)信賴的合作伙伴，以“高精度、高效率、高性價(jià)比”的核心優(yōu)勢(shì)，重新定義軟板制造的未來(lái)。

技術(shù)革新：從微米級(jí)精度到智能化生產(chǎn)

1.      精準(zhǔn)制勝，突破極限

o   無(wú)掩模直寫(xiě)技術(shù)：摒棄傳統(tǒng)光掩模的局限，激光直接在光刻膠上成像，消除掩模對(duì)位誤差與磨損風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)以下的線路精度，滿足高密度互連（HDI）與柔性電路板的嚴(yán)苛需求。

o   卷對(duì)卷連續(xù)生產(chǎn)：專為柔性基材設(shè)計(jì)，在高速運(yùn)轉(zhuǎn)中保持穩(wěn)定成像質(zhì)量，為大規(guī)模量產(chǎn)提供可靠保障。

2.      效率革命，降本增效

o   極速響應(yīng)：省去掩模制作、對(duì)位與更換步驟，生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間縮短50%以上，輕松應(yīng)對(duì)多品種、小批量訂單的快速切換。

o   動(dòng)態(tài)成像系統(tǒng)：高速激光掃描結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)控制，卷對(duì)卷生產(chǎn)效率提升30%，助力頭部廠商搶占市場(chǎng)先機(jī)。

3.      品質(zhì)護(hù)航，成本可控

o   零掩模損耗：數(shù)字化校正功能降低對(duì)基材平整度的依賴，減少材料浪費(fèi)，良率提升10%-15%。

o   長(zhǎng)期成本優(yōu)化：無(wú)掩模維護(hù)成本，綜合成本較傳統(tǒng)設(shè)備降低20%-30%，契合企業(yè)降本增效戰(zhàn)略。

市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)：消費(fèi)電子與綠色制造的雙重風(fēng)口

1.      消費(fèi)電子升級(jí)催生剛需

o   折疊屏手機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR/VR等新興領(lǐng)域?qū)p薄、高可靠性軟板的需求爆發(fā)，傳統(tǒng)曝光技術(shù)難以滿足更高線路密度與信號(hào)完整性要求，LDI成為行業(yè)標(biāo)配。

o   5G通信與汽車電子對(duì)高頻高速軟板的需求升級(jí)，進(jìn)一步凸顯LDI在精細(xì)線路設(shè)計(jì)與低損耗方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

2.      環(huán)保與智能化雙輪驅(qū)動(dòng)

o   綠色制造：LDI技術(shù)減少化學(xué)品使用（如顯影液），符合頭部企業(yè)ESG戰(zhàn)略，助力實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)。

o   工業(yè)4.0賦能：集成自動(dòng)對(duì)焦、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)等智能化功能，適配工廠數(shù)字化改造需求，推動(dòng)生產(chǎn)流程全面升級(jí)。

迪盛微差異化競(jìng)爭(zhēng)力：本土化創(chuàng)新與頭部客戶背書(shū)

1.      技術(shù)本土化，定制化服務(wù)

o   核心部件突破：激光光源、光學(xué)系統(tǒng)及運(yùn)動(dòng)控制實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌，性價(jià)比提升40%以上，售后服務(wù)響應(yīng)速度提升50%。

o   工藝深度適配：針對(duì)中國(guó)軟板廠商的薄型PI基材、高曲率彎折等特殊需求，提供定制化解決方案，生產(chǎn)效率與良率雙提升。

2.      頭部客戶驗(yàn)證，行業(yè)信任基石

o   標(biāo)桿案例：九洲電氣、鑫冠等頭部企業(yè)的持續(xù)采用，驗(yàn)證了設(shè)備在量產(chǎn)穩(wěn)定性、工藝兼容性上的卓越表現(xiàn)，形成強(qiáng)大的市場(chǎng)示范效應(yīng)。

o   協(xié)同創(chuàng)新：與客戶深度合作，通過(guò)持續(xù)迭代（如升級(jí)激光功率、優(yōu)化軟件算法），確保技術(shù)始終領(lǐng)先行業(yè)需求。

3.      卷對(duì)卷技術(shù)壁壘，差異化競(jìng)爭(zhēng)

o   柔性制造專家：卷對(duì)卷LDI需攻克柔性基材傳輸中的張力控制、動(dòng)態(tài)對(duì)位、熱膨脹補(bǔ)償?shù)入y題，迪盛微通過(guò)高精度伺服系統(tǒng)與閉環(huán)反饋機(jī)制，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)，技術(shù)門(mén)檻行業(yè)領(lǐng)先。

行業(yè)格局：國(guó)產(chǎn)替代浪潮下的領(lǐng)跑者

·        性價(jià)比突圍：國(guó)際品牌價(jià)格高昂、交貨周期長(zhǎng)，迪盛微以“本土化服務(wù)+快速響應(yīng)”為核心，搶占市場(chǎng)份額。

·        專精賽道深耕：國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多聚焦PCB領(lǐng)域，迪盛微在軟板專用卷對(duì)卷LDI領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，差異化優(yōu)勢(shì)顯著。

未來(lái)已來(lái)：迪盛微與軟板制造共赴新征程

在消費(fèi)電子升級(jí)、5G及汽車電子爆發(fā)的背景下，迪盛微LDI設(shè)備以“高精度+高效率+高性價(jià)比”的組合優(yōu)勢(shì)，精準(zhǔn)匹配頭部軟板廠商的技術(shù)需求。卷對(duì)卷型號(hào)的成功，更彰顯其在柔性制造領(lǐng)域的差異化技術(shù)壁壘。未來(lái)，迪盛微將持續(xù)創(chuàng)新，助力客戶在高端軟板市場(chǎng)搶占先機(jī)，共同書(shū)寫(xiě)智能制造的新篇章！

選擇迪盛微，選擇未來(lái)！
——讓每一塊柔性電路板，都成為技術(shù)創(chuàng)新的載體。