迪盛微（江蘇）裝備科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱GIS）是一家國(guó)際化、高科技、多領(lǐng)域的智造工藝解決方案服務(wù)商，具有在設(shè)備、工藝、材料、自動(dòng)化等領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，面向新能源、半導(dǎo)體封裝、鋰電、PCB和印刷線路板、MEMS等行業(yè)提供智能制造解決方案。
GIS下設(shè)友迪激光、鈞迪裝備、迪盛（如東）電子、各子公司。在蘇州設(shè)有研發(fā)中心，擁有由中國(guó)、美國(guó)、日本、德國(guó)等各國(guó)行業(yè)專家組成的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，主要采用DLP激光直接成像技術(shù)來(lái)取代傳統(tǒng)菲林或者光罩的曝光模式，配置自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和多波長(zhǎng)激光器，打造精密度更高、運(yùn)行更穩(wěn)定、產(chǎn)能更高效的激光直寫(xiě)光刻類設(shè)備。2021年全球首臺(tái)20微米卷對(duì)卷DLP光刻設(shè)備開(kāi)發(fā)成功。多項(xiàng)核心技術(shù)已達(dá)到甚至超越全球國(guó)際水平，取得國(guó)內(nèi)外專利達(dá)160余項(xiàng)。
迪盛微電子，以先進(jìn)的核心工藝綜合解決方案為全球智能制造注入全新動(dòng)力。迪盛微電子，國(guó)際化多領(lǐng)域智能工藝解決方案服務(wù)商！
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